技術(shù)指標(biāo)／加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)
1.客供資料方式:菲林、樣板、CAD資料 (CAD Date) (GERBER)
2.厚 度(Thickness)：0.15-3.5mm
3.布線層數(shù)(Circuit Layers)：單面／雙面／多層（４－20層）
4.*細(xì)導(dǎo)線／間距: 3.5MIL
5.*小孔徑(Min Hole Diameter)：0.2mm
6.*大板厚／孔徑比(Max Thickness/Hole D)：≤8
7.*大加工尺寸(Max Outline)：610mm×460mm
8.鍍涂層(Plating/Coacing)：電鍍Ni/Au，噴Sn/Pb,化學(xué)沉錫等
9.外形加工：數(shù)控銑邊，沖，切，V割，精度：±0.15 mm
10.月加工能力 (Process Capability/Month)：50000M2
11.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)(Acceptance Standard)：IPC-A-600E
六 業(yè)務(wù)合同(Marketing Contract)
合同協(xié)議條款：質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，客供資料、工藝要求、包裝要求、交貨要求、驗(yàn)收方式、付款方式和其它約定事項(xiàng)等。 |
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