產品特點：
1．采用自主研發的溫度控制軟件與計算機連接，溫度曲線設置直觀、并可大量存儲，實時檢測。內部采用耐高溫部件，散熱、冷卻快，升溫、降溫快。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。
2．采用抽屜式PCB板放置架，推拉平穩，適合不同尺寸和形狀的PCB板的放置。可進行其他產品的膠固化、返修等工作。本產品為環保產品。 焊接過程中產生的煙霧廢氣全部集中排出室外，確保設備工作時不污染室內環境、內腔不易污染保護工作人員身心健康。能耗低、壽命長。全自動焊接工藝，工作效率高，操作簡單，即使對表面貼裝工藝技術了解不多，也能在短期內掌握操作。適合中小企業和院校等單位進行中小批量生產和研發。
3．操作系統帶有通訊接口可與計算機通訊.通過軟件存儲回流焊接曲線及焊接參數，也可以通過儀表直接控制。控溫段數可設置2條20段曲線，相當于20個溫區。可以完美的模擬預熱段，加熱段，焊接段，保溫段，冷卻段等工藝參數，二十個點的溫度控制段數，確保完美的焊接效果。也可根據實際的需要在計算機中選擇設定。
技術參數：
1．升溫時間：3min
2.溫度范圍：0-320度，滿足無鉛焊接要求。
3.加熱方式：遠紅外加熱，SSR固態繼電器無觸點輸出。
4.工作模式：自動回流焊接模式和可調恒溫維修模式
5.有效工作臺面積：320mm×280mm
6.焊接時間：3-5min
7.溫度曲線：可根據需要實時設定和調整，同時可以實時檢測。
8.額定電壓：220V，50Hz（AC110V可以訂購）
9.工作頻率：50-60Hz
10.*大功率： 1300W
11.平均功率： 1000W
12.重量： 10.5KG
13.尺寸： 530*410*250mm |
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