雅馬哈高速通用貼片機(jī)YS100的技術(shù)參數(shù)
25,000CPH(相當(dāng)于0.14秒/CHIP:*佳條件)的高速貼裝能力 全部時(shí)間，貼裝絕對(duì)精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP) 可對(duì)應(yīng)長至0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件 對(duì)象元件15mm對(duì)應(yīng)高度
(L510×W460mm)
對(duì)應(yīng)主體內(nèi)置式割帶器選配件。 符合CE安全規(guī)格(EC機(jī)械指令及EMC指令)
機(jī)型 YS100(型號(hào):KJJ-000)
對(duì)象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率
(*佳條件) 25,000CPH(相當(dāng)于0.14秒/CHIP)
貼裝精度
(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件) 絕對(duì)精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
對(duì)象元件 0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5)
元件種類 96種(*大/換算成8mm卷帶)(注1)
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸
(注6) L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W1,615(整批更換臺(tái)車導(dǎo)軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量 約1,630kg(僅主體)
(注1)根據(jù)sATS/dYTF的組裝機(jī)械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）頂板規(guī)格時(shí)，需進(jìn)行協(xié)商。
(注3)FNC頭類型時(shí)，為～□31mm元件。
(注4)大型元件及長接頭時(shí)，關(guān)于偏心偏移量及旋轉(zhuǎn)角度，需進(jìn)行協(xié)商。
(注5)FNC頭類型時(shí)，搬入前基板上方高度須在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。 |
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