產品名稱：HS 865金絲球焊機
適用范圍 ★主要應用于大功率發光二極管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二極管、三極管、集成電路、傳感器和一些特殊半導體器件的內引線焊接，“特別適于大功率發光管的焊接”。
產品賣點 ★在原有的基礎上增加了大功率發光二極管弧形生成功能。
 焊接原理：
★本機利用超聲波摩擦原理來實現不同介質的表面焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經過處理形成球形(本機采用負電子高壓成球),并且對焊接的金屬表面先進行預熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產生朔性變形,使兩種介質達到可靠的接觸,并通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現了金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環境應用上優于硅鋁絲的焊接,但由于用貴金屬的焊件必須加溫,應用范圍相對比較窄.
主要技術規格
使用電源 ★ 220VAC±10%（AC110V可訂制），50Hz，300W，要求可靠接地。
消耗功率 ★ *大300W。
適用金絲線徑 ★ 20~50μm(0.8~2 mil)。
焊接溫度 ★ 60~400℃。
超聲功率 ★ 二通道0~3W分兩檔連續可調。
焊接時間 ★ 二通道0~100ms。
焊接壓力 ★ 二通道35~180g
*小焊接時間 ★ 0.4s/線。
一焊至二焊*大自動跨度 ★ 雙向均不小于4mm。
尾絲長度 ★ 0~2mm。
金球尺寸 ★ 線徑的2~4倍可任意設定。
夾具移動范圍 ★ Φ25mm。
視覺系統 ★ 體視顯微鏡(15倍、30倍兩檔)和圖像監視器可選。
外形尺寸 ★ 700（長）×460（寬）×550（高）mm。
重量 ★ 約28Kg。
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