技術參數及特點：
總功率：5200W
上部加熱：800W
下部加熱：1200W
底部紅外預熱：3000W
電流：AC220V 50/60HZ
溫度控制：K型熱電偶閉環控制
外形尺寸：800×500×580mm(L×W×H)
最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm
*大PCB尺寸：450mmⅹ400mm
機器重量：45kg
技術參數及特點：
1、該機采用三個溫區獨立控制，溫度控制更準確。
2、*一溫區、第二溫區均可設置8段升（降）溫+8段恒溫控制，可同時儲存10組溫度曲線。
3、第三溫區采用遠紅外發熱板預熱，獨立控溫，保證在焊接過程中PCB能全面預熱，防止變形。
4、選用高精度K型熱電偶閉環控制，實現對溫度的精密檢測。
5、BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。
6、采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
7、PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。
8、該機具有電腦通訊功能，內置PC串口，外置測溫接口，可實現電腦控制。
9、對于大熱容量的PCB及其他高溫要求，無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理。
10、熱風咀可360°任意旋轉，易于更換。配有多種尺寸熱風咀，特殊要求可訂做。 |
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