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半導體端泵激光劃片機——武漢三工光電設備制造，行業*

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公　司：武漢三工光電設備制造有限公司

發布時間：2016年09月30日

有效期：2017年04月01日

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王丹丹女士 (電子商務)

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電　　話： 027-59722666-8012 傳　　真： 027-59722966 手　　機： 15671696592 地　　址：中國湖北武漢市武漢市東湖新技術開發區黃龍山北路東二產業園（光谷一路與黃龍山北路交匯處）郵　　編： 430000
公司主頁：	http://sunicwdd.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

產品特點：
采用半導體側面泵浦激光器
更高的一體化程度，更好的光束質量
更低的運行成本
更長免維護時間
關鍵部件均采進口
更簡單的整機結構
高劃片速度
高精度，并能夠24小時長期連續工作
技術參數：
型號規格 SDS50
激光波長 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復頻率 200Hz～50KHz
*大劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式循環水冷
工作臺雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作

應用和市場：
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

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