1．美國懷特電子設(shè)計(jì)公司(WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION，簡稱：WEDC)，總部設(shè)美國亞利桑那洲鳳凰城；
2．WEDC主要設(shè)計(jì)及生產(chǎn)高性能、高密度存儲器， 其尖端的多晶圓封裝（Multi Chips Packages）、堆疊封裝（Stacking Packages）、系統(tǒng)集成電路封裝（System in Packages）等技術(shù)處于世界領(lǐng)先地位， 主要品種包括SRAM、SSRAM、FLASH、EERPOM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3與MPU集成模塊等；
3．WEDC專業(yè)制造的多晶圓單芯片內(nèi)存集成模塊（MCP封裝）, 最多可以節(jié)省70%以上的PCB電路板面積與50%以上的I/O接口指令， 優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)的同時(shí)， 大大提高產(chǎn)品整體性能以及達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的； 而其MPU集成模塊內(nèi)核整合了PowerPC 7410/755單片機(jī)處理器與SSRAM緩存。
4．WEDC存儲器級別分為商業(yè)（0度 - +70度），工業(yè)寬溫（-40度 - +85度）與軍規(guī)（-55度 - +125度）。產(chǎn)品特點(diǎn)是高可靠性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, NOR Flash - 256MB, SRAM - 8MB)、大位寬（x32bit、x64bit、x72bit）、多封裝形式（CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等）；
5．WEDC存儲器主要以EDI、W字母開頭，如WMF(單片晶圓FLASH系列)、WF（多片晶圓FLASH系列）、WMS(單片晶圓SRAM系列)、WS(多片晶圓SRAM系列)、WE(多片晶圓EEPROM系列)、WSF(多片晶圓SRAM+FLASH混合系列)、WSE（多片晶圓SRAM+EEPROM混合系列)、W3（多片晶圓SDRAM系列）、W3E（多片晶圓DDR系列）、W3H（多片晶圓DDR2系列）、W3J（多片晶圓DDR3系列）、 W7（多片晶圓塑封FLASH系列）、 W7N（SLC NAND SSD BGA）、W8（多片晶圓塑封SRAM系列）、WED3C（PowerPC+SSRAM內(nèi)存集成模塊）等。
6．WEDC生產(chǎn)體系通過了ISO-9001:2000以及 美國國防部MIL-PRF-38534 (Class H & K)與 MIL-PRF-38535(CLASS Q)的認(rèn)證。
7．WEDC產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、 航天、 船舶、石油勘察、嵌入式系統(tǒng)、通訊導(dǎo)航、雷達(dá)、儀器設(shè)備等方面。 |
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