●產品特點：
1.300m*300mm大測量區，充分滿足基板要求；
2.快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統；
3.通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
4.一次按鍵，多目標測量；
5.自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
6.強大SPC數據統計分析軟件；
7.可預警，可自動生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P分布圖、直方圖、趨勢圖、管制圖等；
8.掃描影像可進行截面切片測量與分析，彩色影像同樣可用于2D；
9.精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度與可靠使用壽命；
10.超越錫膏厚度測試的多功能測試；
11.測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看。
●產品用途
1.IC封裝、空PCB變形測量；
2.鋼網的通孔尺寸和形狀測量；
3.PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
4.提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能；
5.芯片綁定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形狀測量。
（原理說明：激光頭發射激光經過被測物體表面，物體表面不同高度被反射到鏡頭，經過圖像處理轉化為數據。）
●技術參數
項目 參數
*高測量精度 0.5um
重復精度 1.2um 1%
放大倍率 50X
光學檢測系統 黑白200萬像素CCD
激光發生系統 紅光激光模組
自動平臺系統 全自動
測量原理 非接觸式激光束
X/Y可移動掃描范圍 300mm(X)*300mm(Y)
*大可測量高度 5mm
測量速度 *大60
SPC軟件 Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、TrendScatte、Pdata report to Execl &Text
計算機系統 Dell PC,17” TFT LCD,Windows XP
軟件語言版本 簡體中文、繁體中文、英文
電源 單相AC220V,60/50Hz
重量 75kg
設備外型尺寸 668(W)*775(D)*374(H)mm
包裝后尺寸 790(W)*880(D)*630(H)mm |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 電工電氣 >> 電工儀器儀表 >> 3D錫膏測厚儀LTT-H80、測厚儀、錫膏測厚儀、激光厚度測試儀
聯系信息