特點
低粘度，極佳流動性；
自粘接性能，不需底涂液；
可掰開，易于修復；
絕緣、防潮、耐氣候老化；
耐高低溫；
典型應用
LED顯示屏灌封；
HID灌封；
PCB基板的防潮、防水；
其它電子元器件的灌封保護；
典型性能
項目 單位 數值
GMX-6105 GMX-6105-2 GMX-6105-4 GMX-6108
硫化前 外觀 黑色液體 黑色液體 黑色或白色液體 黑色或白色液體
粘度，23℃下攪拌后 Pa.s 1000～2000 1000～2000 3000 1000～2000
混合比 A:B 100:10 100:10 100:10 100:10
適用期，25℃ h 0.5~1 0.5～1 2 0.5～1
硫化后 特征 低模量 觸變
電氣強度 MV/m 15 15 15 20
體積電阻率 Ω.cm 1.0×1014 1.0×1014 1.0×1015 1.0×1015
介電常數，1MHz 3 3 2.9 2.9
Shore A硬度 10～20 0 15 15
使用溫度 ℃ -50~250 -50~250 -60～250 -60～250
使用方法
準備：使用前務必將膠料上下攪拌均勻，檢查硫化劑是否失效。需灌封的部位*好用無水乙醇、丙酮等溶劑擦拭干凈。
稱量：按每100重量份膠料加入10份配套硫化劑。適當增減硫化劑的用量，適用期相應的變短或延長，硫化后的橡膠性能也略有改變。
混合：將兩組份膠料充分混勻，注意刮擦混配容器的底部和邊壁。
脫泡：為保證硫化后的橡膠中不殘留氣泡缺陷，將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設備中，抽真空進行脫泡處理。真空排泡過程中，混合物液面可能升高至原體積的3～4倍液面位置，然后自動破泡坍塌。破泡后維持真空4～6分鐘，*后釋放真空。
灌膠：將膠料用手工或機械灌注，灌注后*好再經真空脫泡。膠料加入硫化劑后即開始硫化交聯反應，粘度隨時間逐漸增大，在室溫下1小時后膠料粘度可能會增大到難于使用，因此，配膠后應盡量在40分鐘內使用完成。
硫化：膠料在室溫下經3～4個小時后基本完成硫化，24小時后達到完全硫化。如對電氣性能有很高要求，建議一周后進行相關檢測及后續操作。也可在初硫化成橡皮后（即室溫24小時后）采用加熱硫化80℃×2～4小時，加速膠料硫化完全。 |
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