TEFLON的特性:
由PTFE覆蓋成型,壓縮到一定的厚度及 寬度加工做成,具有非粘貼性,非吸收性, 摩擦系數低,的絕緣材料.
˙TEFLON的用途:
1.防止TFT-LCD組裝工程中因PCB的段差 和微小灰塵引起的Glasspanel破損.
2.在Heatingtool的熱壓過程中,可以吸收 衝擊力和均勻的熱傳遞.
˙規格
主要厚度有0.03mm,0.05mm,0.08mm,0.15mm,0.3mm等.可根據客戶需求而生產不同 長度,寬度,厚度的產品.
˙TEFLON特性表 特性單位ASTMTEFLON "物 理"融點℃-327 比重-D7922.14~2.20 "機 械 特 性"TensileStengthKgf/cm3D638140~350 伸長%D638200~400 壓縮強度Kgf/cm3D695120 沖擊強度Kgfcm/cm3D256A16.3 硬度-D2240D50~D55 彈性率10E3Kgf/cm3D7905.6 伸長彈性率10E3Kgf/cm3D6384.1~5.6 動摩擦計數-Kgf/cm33m/Min0.10 "耐 熱 特 性"傳熱率10E4Cal/cm.sec.℃C1776.0 比熱Cal/℃/g-0.25 線膨脹系數10E-5/℃D69610 BALLPress溫度℃-180 "溫度熱變形 (18.5kgf/cm)"℃D64855 *高連續使用溫度℃260 "電 氣 特 性"體積抵抗率Ω.cmD257(50%,RH23℃)＞10E18 絕緣破壞強度KV/mmD14919 誘導率(10E6Hz)-D150＜2.1 誘電正接-D150＜0.0002 耐ARC性SecD495＞300
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