結晶型硅微粉HG-JG
我公司生產的結晶型硅微粉主要分為電工級結晶型硅微粉和電子級結晶型硅微粉兩大類：
1． 電工級結晶型硅微粉：選用當地高品位的天然石英，酸洗，高純水處理等多道工序加工而成的高純度結晶型硅微粉。其色白，質地純，是高壓輸變電系統環氧澆注專用填料，該產品在國內電力行業已得到了廣泛的應用，是電工行業*理想的澆注絕緣材料。
2． 電子級結晶型硅微粉：主要根據電子器件的封裝要求而設計生產的，具有高純度，低離子含量，低導電率等特點。本公司利用獨特的生產工藝生產出的電子級結晶型硅微粉具有更合理的粒度分布，以此為填料生產的環氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。
該系列產品的主要物化性能如下：
項 目 指 標 規 格 備 注
電工級 電子級
化學成份(%) SiO2 ≥99.6 ≥99.7 HG-300HG-400HG-600HG-800HG-1250HG-2500 根據用戶要求可生產其它規格的結晶型硅微粉
Fe2O3 ≤0.020 ≤0.010
Al2O3 ≤0.12 ≤0.05
水份 ≤0.10 ≤0.08
燒失量 ≤0.1 ≤0.08
水萃取液(1:10) Na+(ppm) ≤15 ≤2
Cl-(ppm) ≤15 ≤2
Fe3+2+ ≤10 ≤2
電導率(μs/cm) ≤25 ≤5
PH值 6.5-8.0 6.5-8.0
真比重(g/cm3) 2.65-2.70 2.65-2.70
莫氏硬度 6.5-7.5 6.5-7.5
結晶態 а-晶型 а-晶型
熔點(℃) 1477 1477
熱膨脹率(1/℃) 4×10-6 15× |
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