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供應激光劃片機

供應激光劃片機_武漢三工光電設備制造有限公司_供應激光劃片機

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公　司：武漢三工光電設備制造有限公司

發(fā)布時間：2016年09月30日

有效期：2017年04月01日

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王丹丹女士 (電子商務)

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電　　話： 027-59722666-8012 傳　　真： 027-59722966 手　　機： 15671696592 地　　址：中國湖北武漢市武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)黃龍山北路東二產(chǎn)業(yè)園（光谷一路與黃龍山北路交匯處）郵　　編： 430000
公司主頁：	http://sunicwdd.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

產(chǎn)品名稱：半導體端泵激光劃片機
 采用美國技術半導體泵浦激光器
 定位精度及重復精度高
 更好的光束質(zhì)量
 關鍵部件均采用進口
 更簡單的整機結(jié)構(gòu)
 高劃片速度，免維護

產(chǎn)品特點
1.采用半導體泵浦激光器
2.更高的一體化程度
3.更好的光束質(zhì)量
4.更低的運行成本
5.更長免維護時間
6.關鍵部件均采用進口
7.更簡單的整機結(jié)構(gòu)
8.高劃片速度
9.高精度
10.24小時超長連續(xù)工作

技術參數(shù)
型號規(guī)格 SES15
激光波長 1.06μm
劃片精度 ±10μm
*大劃片厚度 1.2mm
劃片線寬 ≤0.03mm
激光重復頻率 20kHz～100kHz
*大劃片速度 230mm/s
激光*大功率 ≥15W
工作臺幅面 350×350mm
工作臺移動速度 ≥80mm/s
使用電源 220V/ 50Hz/ 1kVA
冷卻方式強迫風冷

應用和市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割

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