鍵合金絲
一 產品適用范圍
適用半導體分立器件（簡稱 TR）、集成電路（簡稱 IC）、發光二級管（簡稱 LED）等產品封裝。
二 產品型號
GS、GW、TS、TS2、TS3、AG2、AG3 型號。
三 產品型號適用范圍
1.GS：高弧金絲，弧高 250μm 以上，中等強度，用于 TR 封裝及部分 LED 封裝（DIP/PLCC/SOJ/LED
等）。
2.GW：中高弧度金絲，弧高為200μm ～300μm，中等偏高強度，用于TR、LED、IC等封裝
（SOT/DIP/SOP/TSOP /TQFP/TSSOP/LOC/BGA等）。
3.TS系列：中低弧度金絲，弧高為100μm ～200μm，較高強度，適于用低弧度、較長跨度或
較短跨度等要求，主要用于IC的封裝（QFN/LQFP/QFP/BGA/SBGA/TQFP/TSOP/CSP/PKG 等）。
4、AG2、AG3：低弧度金絲，弧高為70μm ～100μm，高強度，適于用超低弧度、長跨度或短
跨度等要求，主要用于高密度或尺寸小的IC的封裝（QFP/BGA/SBGA/TQFP/TSOP/CSP/PKG 等）。
鍵合金絲的技術參數
直徑 重量 延伸率 拉斷力
Diameter Weight Elongation Breaking load(gf)
μm mil Mg/m % Y GS GW TS系列
17 0.67 3.95～4.85 2.0～5.0 >1.5 >2.5 >3.0 >4.0
18 0.7 4.35～5.45 2.0～7.0 >2.0 >3.0 >4.0 >4.5
19 0.75 4.85～6.05 2.0～7.0 >2.5 >3.5 >4.5 >5.0
20 0.8 5.50～6.70 2.0～8.0 >3.0 >4.0 >5.0 >5.5
22 0.87 6.65～8.10 2.0～8.0 >4.0 >5.0 >5.5 >6.0
23 0.9 7.35～8.75 2.0～8.0 >5.0 >6.0 >6.5 >7.0
24 0.95 8.05～9.50 2.0～10.0 >5.5 >6.5 >7.0 >8.0
25 1.0 8.75～10.25 2.0～10.0 >6.0 >7.0 >8.0 >9.0
28 1.1 11.05～12.85 2.0～10.0 >7.0 >8.0 >10.0 >11.0
30 1.2 12.75～14.75 3.0～10.0 >8.0 >10.0 >11.5 >13.0
32 1.25 14.60～16.50 3.0～10.0 >9.0 >11.0 >12.5 >14.0
33 1.30 16.5～17.55 3.0～10.0 >10.0 >12.0 >13.0 >15.0
35 1.4 17.50～19.65 3.0～10.0 >11.0 >14.0 >15.0 >17.0
38 1.5 20 |
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