總功率 Total Power 6800W
上部加熱功率 Top heater 1200W
下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區1200W，第三溫區4200W
電源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L1022×W670×H850 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop）
溫度控制精度 Temp accuracy ±2℃
PCB尺寸 PCB size Max 600×550 mm Min 22×22 mm
工作臺微調 Workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm
放大倍數 Camera magnification 10x-100x 倍
適用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
BGA適應規格 Minimum chip spacing Max≥120X120mm; Min≤2X2mm
外置測溫端口 External Temperature Sensor 1-5個選配，可擴展（optional）
貼裝精度 Placement Accuracy ±0.01MM
機器重量 Net weight 97kg
BGA返修臺DH-A4主要性能與特點：
● 嵌入式工控電腦，Windows系統，高清觸摸屏人機界面，實時溫度監控，并具有開機密碼保護和修改功能,可同時顯示6-10條溫度曲線和存儲10萬組用戶數據，USB接口導出和導入！
● 采用加熱系統和貼裝頭一體化結構設計，PLC控制，伺服電機驅動，絲桿傳動，線性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位，實現拆卸、貼裝、焊接的智能化控制，貼裝頭配置有壓力傳感器，接觸PCB板前會減速下行，并能在感應到5K壓力的時候停止下壓，以保證對位精準且不壓壞P板和芯片！具備自動拆焊和自動焊接功能；
● 采用三溫區獨立控溫，上下熱風 ,底部紅外，加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示；吸桿能夠自動探測初始高度，且能記憶和保存高度數值！不用重復設置！
● 高精度控溫軟件能結合實際升溫時間、溫度變化、斜率標準、升溫曲線來進行PID自整定，并有暫停、延時、瞬間曲線分析功能. 實時監控設定和實測溫度曲線的差異，并對曲線進行分析糾正。同時，采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
● 采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，具分光雙色、放大、微調、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調節裝置.可手動/自動調節成像清晰度；在對位過程中，可將光學鏡頭前后左右自由移動，全方位觀測BGA芯片的對位狀況，保證對位的精確度，并可防范和杜絕“觀測死角”的問題產生；
● X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精度可達±0.01MM，并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業誤差.
● 10段升(降)溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析、設定和修正 ；
● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備；同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 內置真空泵，Φ角度60°旋轉，千分尺精密微調貼裝吸嘴，無需氣源。
● 經過CE認證，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置. |
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