深圳托普科TOPTICS系列3D錫膏測厚儀(美國技術)
深圳S-510A臺式3D錫膏測厚儀SPI(美國技術)
型號:S-300A/S-300B/S-510A/S-510B
主要技術參數:
1.應用范圍:錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2.量測項目:高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度可自動判斷
3.量測原理:激光三角測量法
4.操作軟件:中文/英文
5.測量光源:低功率線激光波(波長660nm,功率5Mw)
6.掃描速度:100Profiles/sec
7.*高分辨率:高度0.5µm,側面(X、Y):6µm
8.重復精度:高度—---低于1%,體積---—低于1%
9.掃描范圍:300*300/510*510
10.3D模式:實現三維圖像顯示和操作
11.主要功能:
1)手動/半自動/自動
2)按照已編好的程序一鍵自動測量:錫膏高度、體積、面積用自動保存測量結果
3)全板掃描、縮略圖導導航
4)3D模擬圖,逼真再現錫膏實際現狀
5)SPC功能強大,個性化軟件設計,編程簡單
12、SPC軟件:
1)PCB信息:產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息
2)測量結果:*大高度/*小高度/平均高度/面積/體積
3)X-BAR、R-CHART、直方圖
4)CP/Cpk/PP/PPK
13、操作系統:windows XP
14、電源:單相 220V 60/50Hz
深圳S-510A臺式3D錫膏測厚儀SPI(美國技術) |
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