深圳托普科TOPTICS系列3D錫膏測(cè)厚儀（美國(guó)技術(shù)）
深圳S-510B立式3D錫膏測(cè)厚儀SPI(美國(guó)技術(shù))
型號(hào)：S-300A/S-300B/S-510A/S-510B
主要技術(shù)參數(shù)：
1．應(yīng)用范圍：錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2．量測(cè)項(xiàng)目：高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度可自動(dòng)判斷
3．量測(cè)原理：激光三角測(cè)量法
4．操作軟件：中文/英文
5．測(cè)量光源：低功率線激光波（波長(zhǎng)660nm,功率5Mw）
6．掃描速度：100Profiles/sec
7．*高分辨率：高度0.5µm，側(cè)面（X、Y）：6µm
8．重復(fù)精度：高度—---低于1%，體積---—低于1%
9．掃描范圍：300*300/510*510
10．3D模式：實(shí)現(xiàn)三維圖像顯示和操作
11．主要功能：
1）手動(dòng)/半自動(dòng)/自動(dòng)
2）按照已編好的程序一鍵自動(dòng)測(cè)量：錫膏高度、體積、面積用自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果
3）全板掃描、縮略圖導(dǎo)導(dǎo)航
4）3D模擬圖，逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀
5）SPC功能強(qiáng)大，個(gè)性化軟件設(shè)計(jì)，編程簡(jiǎn)單
12、SPC軟件：
1）PCB信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息
2）測(cè)量結(jié)果：*大高度/*小高度/平均高度/面積/體積
3）X-BAR、R-CHART、直方圖
4）CP/Cpk/PP/PPK
13、操作系統(tǒng)：windows XP
14、電源：?jiǎn)蜗?nbsp;220V 60/50Hz
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