深圳TOPTICS系列3D錫膏測厚儀（美國技術）
型號：S-300A/S-300B/S-510A/S-510B
深圳S-300A3D錫膏測厚儀(美國技術)SPI
主要技術參數：
1．應用范圍：錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2．量測項目：高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度可自動判斷
3．量測原理：激光三角測量法
4．操作軟件：中文/英文
5．測量光源：低功率線激光波（波長660nm,功率5Mw）
6．掃描速度：100Profiles/sec
7．*高分辨率：高度0.5µm，側面（X、Y）：6µm
8．重復精度：高度—---低于1%，體積---—低于1%
9．掃描范圍：300*300/510*510
10．3D模式：實現三維圖像顯示和操作
11．主要功能：
1）手動/半自動/自動
2）按照已編好的程序一鍵自動測量：錫膏高度、體積、面積用自動保存測量結果
3）全板掃描、縮略圖導導航
4）3D模擬圖，逼真再現錫膏實際現狀
5）SPC功能強大，個性化軟件設計，編程簡單
12、SPC軟件：
1）PCB信息：產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息
2）測量結果：*大高度/*小高度/平均高度/面積/體積
3）X-BAR、R-CHART、直方圖
4）CP/Cpk/PP/PPK
13、操作系統：windows XP
14、電源：單相 220V 60/50Hz
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