波峰焊接缺陷分析:
1.沾錫不良 POOR
WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下：
1-1. 外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有 時是在印刷防焊劑時沾上的.
1-2. 1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會 在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是 當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.
1-3. 1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題.
1-4. 沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩 定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.
1-5. 1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常
焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.調整錫膏粘度。
2.局部沾錫不良 ：
此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點.
3.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注 意錫爐輸送是否有異常振動.
4.焊點破裂：此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數,未配合而造成,應在基 板材質,零件材料及設計上去改善.
5.焊點錫量太大：通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性 及抗拉強度未必有所幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度略約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小 沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.
5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.
5-4.改變助焊劑比重,略為 降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造 成錫橋,錫尖.
6.錫尖 (冰柱) ：此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖 般的錫.
6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可 焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.
6-2.基板上金道(PAD)面積過大,可用 綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊. |
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