在半導體制造邁向3nm/5nm先進制程的今天，芯片測試環節的溫控精度已成為決定良率的關鍵因素。傳統測試治具在晶圓高溫老化測試中普遍存在±5℃的溫控偏差，導致芯片性能數據失真、潛在缺陷漏檢率高達12%。針對這一行業痛點，東莞路登科技創新推出SMT芯片晶圓溫度控制測試治具，以±0.3℃的行業頂尖控溫精度，重新定義芯片測試標準。
三大核心技術突破
微米級熱傳導系統
采用高純度銅合金基板與納米級導熱涂層，熱傳導效率提升300%，實現晶圓表面溫度均勻性達98.7%。蜂巢式散熱通道設計，可快速導出測試過程中產生的瞬時高熱，避免局部熱點對芯片結構的損傷。
智能動態溫控算法
集成PID自適應調節系統，響應速度較傳統方案提升5倍，在-40℃~150℃寬溫域內實現毫秒級溫度補償。特別針對BGA/QFN等復雜封裝芯片，可自動識別焊點熱分布差異，動態調整測試參數。
模塊化兼容架構
采用快速更換式探針模塊，支持從8英寸到12英寸晶圓的兼容測試。浮動壓接結構，可自動適應0.1mm~1.5mm厚度差異，使治具切換時間縮短至3分鐘，設備利用率提升40%。
為客戶創造三重價值
良率躍升：某頭部晶圓廠實測數據顯示，采用本治具后芯片高溫測試失效率從2.1%降至0.4%，年節省返工成本超800萬元
效率革命：支持7×24小時不間斷老化測試，單批次測試周期壓縮35%，助力客戶快速響應市場波動
數據可信：通過ISO17025計量認證，測試數據可直接用于AEC-Q100等車規認證，縮短產品上市周期
在國產半導體設備營收年增31%的產業風口下，本治具已成功導入中芯國際、華虹宏力等12條產線。現在聯系咨詢我們，解鎖芯片測試的溫控新紀元！ |
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