2025越南國際半導體產業及集成電路展覽會 SEMICON VIETNAM 2025
主辦單位：越南科技院技術發展中心、越南河內高新技術開發區管委會
開展時間：2025年8月27-29日
展館名稱：越南河內ICE國際會展中心
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司
2025越南國際集成電路及半導體產業展（SEMICON VIETNAM 2025）是越南國家首次舉辦的半導體領域專業展會項目，由越南胡志明市高新技術開發區管委會等單位指導和主承辦，?集成果產品展示、交易、高層論壇、貿易對接、項目招商、合作交流于一體，重點展示半導體、電路板、光電等先進技術和產品及其生產設備、關鍵組件和材料等。作為越南重點支持培育的年度國際盛會，吸引了眾多國內外品牌參展參會，展會的定位及輻射力將以虹吸效應快速構建半導體、光電產業鏈融合及供應鏈對接，高效對接投貿與供需雙方，為國際技術供應商、品牌商、項目投資商和產業資本進駐越南半導體市場搭建了一座高效貿促投洽橋梁，是企業快速構建越南市場網絡和合作渠道的*佳平臺之一。
上屆展會共吸引了近百家越南本土企業及中國、臺灣地區、韓國、德國、美國等國家和地區的企業報名參展，展覽規模達約7000平方，集約展示了各類先進的半導體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術、半導體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設備、半導體制造設備及儀器，成為通過本屆展會平臺捷足先登搶占東南亞地區高科技市場先機的領頭軍！
展出范圍
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試 |
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