1.AIM M8錫膏特性
低空洞缺陷：在 BGA 上<5%、BTC 組件上<10% ；卓越的印刷轉(zhuǎn)印率<0.5 AR ；消除窩枕缺陷 ；符合 REACH 和 RoHS*-無鹵素 ；為 T4 及更細的錫粉設(shè)計 ；極強的潤濕性適用于無鉛表面鍍層 ；極少的透明殘留-兼容 LED ；通過了 Bono 和汽車 SIR 測試
2.描述
AIM REL61無鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅和微量的晶粒細化元素組成。經(jīng)證明，REL61 可以減少錫須的形成，其熱沖擊、振動和跌落沖擊性能優(yōu)于 SAC 合金。REL61 為電子組裝市場提供了一個低成本選擇，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等同于或優(yōu)于 SAC305 和其他低銀/無銀焊料合金。REL61 的熔點低于所有 SAC 合金和無銀合金，并在生產(chǎn)測試中表現(xiàn)出優(yōu)異的擴展性、流動性和潤濕性。
AIM M8 REL22 T4免洗錫膏
AIM M8 REL22無鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅、銻、鎳和微量的晶粒細化元素組成。合金具有更好的耐用性，適用于熱沖擊、振動和高重力的應(yīng)用。REL22 比 SAC 合金更適合應(yīng)用在惡劣環(huán)境，比如汽車、航空/航天和地理勘測設(shè)備。
AIM M8 REL22免洗焊膏將性能提升到一個新的水平。M8 為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發(fā)設(shè)計，為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為*具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少 DPMO。M8催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8 減少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。M8 通過嚴
格的汽車和高可靠性 SIR 測試以及電化學(xué)測試要求。 |
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