SUNFLOW DS 在線式雙泵選擇性波峰焊
工作原理:
噴霧頭根據事先編制的程序控制,將PCB板移動到指定的位置后,僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑,經噴霧和預熱后,電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位,然后焊接。
標準配置:
預熱底部為紅外預熱,預熱頂部與焊接頂部均為熱風預熱;含焊接監控系統;含示教編程CCD;進板方向:左→右;噴霧噴頭:滴噴嘴。
主要技術參數:
機體參數General technical data
設備外形尺寸/Overall dimensions(mm)(不含顯示器和三色燈) 2710(L)*1670(W)*1630(H)
設備重量/Equipment weight(kg) 2200
PCB頂部間隙/PCB top side clearance (mm) 120
PCB底部間隙/PCB bottom side clearance (mm) 40
PCB工藝邊/PCB technics side (mm) ≥3
傳送帶距離地面高度/Conveyor height from floor (mm) 850±25
PCB傳送速度/PCB conveyor speed (m/min) 0.2-10
PCB重量/Max PCB weight (kg) ≤5
PCB厚度(包含治具)/PCB thickness (including fixture) (mm) 1-6
傳送帶可調范圍/Conveyor width adjustment (mm) 50-450
傳送帶調寬方式/Conveyor width adjustment mode 電動/Electromotion
PCB傳送方向/PCB Conveyor direction 左向右/Left to right
空氣進氣壓力/Air input pressure (Mpa) 0.6
*大空氣消耗量/Max Air Consumption(m3/h) 5
氮氣供應/Nitrogen supply 由客戶提供/Offered by custome |
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