2024年日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會
(NEPCON Japan)2024
展會時間:2024年1月24-1月26
展會地點:日本東京有明國際展覽中心(TOKYO BIG SIGHT)
主辦周期:一年一屆
參展詳詢:
沃爾德國際(中國)有限公司
深圳市沃爾德會展策劃有限公司
Tel:181 2631 4982(張)
E-mail:sales05@worldzl.com
展會信息:
作為“電子封裝&制造”的綜合展會,自1972年舉辦至今, NEPCON JAPAN 隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。在2000年,主辦方增設了 IC 封裝技術、 PCB 及電子組件的部分,進一步提高了展會的價值,使 NEPCON JAPAN 成為“電子設計、研發與制造領域的綜合展會”。
預計2024年總展出面積將達到50,000平方米,同時將有超過1,200家參展商和70,000名專業訪客蒞臨展會現場,該展將是中國電子行業的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術及尋找潛在商機的平臺。
展品范圍:
1-主展品區
貼片機、焊漿印刷機、配劑裝置、載帶、送料器、標識系統/噴墨,ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖洗機、機電零部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設備、激光處理器、精密焊接機、工廠控制調節系統、PCB 分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設備、電子材料、其它相關產品
2-EMS/電子代工區
EMS (專業電子制造服務)、人才派遣服務(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務、各種外包服務焊接專區、焊接機、回流焊機、拆焊機、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑
展品范圍:電磁兼容性、降噪技術、電子元器件及半導體(電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等)、熱管理技術、線路板、合約外包服務、電子材料、視覺檢測設備、試驗裝置、測量設備、分析設備、圖像處理技術、軟件及深度學習系統等 |
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