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片式真空等離子半導(dǎo)體真空等離子晶圓真空等離子清洗機(jī)

片式真空等離子半導(dǎo)體真空等離子晶圓真空等離子清洗機(jī)_深圳銘凱盛電子設(shè)備有限公司_片式真空等離子半導(dǎo)體真空等離子晶圓真空等離子清洗機(jī)

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公　司：深圳銘凱盛電子設(shè)備有限公司

發(fā)布時間：2023年04月28日

有效期：2023年10月25日

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陳輝輝先生 (銷售部經(jīng)理)

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電　　話： 0755-23571018 傳　　真： 0755-23571018 手　　機(jī)： 13923897656 地　　址：中國廣東深圳市寶安區(qū)松潭頭第二工業(yè)城A30棟郵　　編： 508518
公司主頁：	http://chenhuihui8000.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說明

半導(dǎo)體應(yīng)用案例
在線片式真空等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用主要包括以下幾個方面:

引線框架的表面處理
微電子封裝領(lǐng)域通常采用銅合金的材料引線框架的塑封形式，銅的氧化物與一
些有機(jī)污染物會影響粘接和鍵合的質(zhì)量，經(jīng)過等離子處理后，可提高引線框架
表面活化的效果，成品良率會極大的提高。相比較于傳統(tǒng)的化學(xué)藥水清洗，綠
色環(huán)保，有效控制生產(chǎn)成本。

芯片粘接前處理
芯片與封裝基板是兩種不同性質(zhì)的的材料，如兩種材料表面的粘接性較差，
則會導(dǎo)致粘接過程中出現(xiàn)空隙，芯片封裝后易出現(xiàn)脫落等問題。通過芯片
和基板進(jìn)行處理，極大改善粘接環(huán)氧樹脂的在其表面的流動性，減少芯片
與基板的分層，增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。

引線鍵合前處理
集成電路打線鍵合區(qū)必須無污染物，并具有良好的鍵合特性，真空等離子
清洗后，有效去除鍵合區(qū)的表面臟污并使其表面活化，提高引線鍵合的拉
力，可以極大提高封裝器件的可靠性。

等離子處理前后樣品接觸角測試數(shù)據(jù)圖

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