| 北京惠昌偉業科技有限公司是一家專業從事視覺點膠開發、生產、銷售、服務為一體的電子智能設備制造商。公司代理產品有MUSASHI點膠設備、EPSON工業機器人、SmartRay3D相機等工業自動化產品。對于結構設計人員，務必在前期就要考慮到各個電子元器件的點膠方式，以及點膠空間的預留是否充分；一、點膠目的：尤其是針對車載產品，需要滿足相應的振動沖擊標準；所以，點膠是為了保證PCBA板上的器件在振動過程中不會發生脫落、斷裂等失效模式；二、點膠對象：主要點膠器件為腳插件器件，因為兩腳器件模態差，振動過程中容易發生引腳斷裂；如X電容、Y電容、電解電容等；較高的貼片器件，一般高度≥mm的貼片電容、貼片濾波電感等；定制結構物料；如薄壁結構、缺少支撐點的結構（建議個支撐點以上）等；點膠器件示例三、點膠狀態；對于Y電容、立式電阻等較小的元器件，可以將其靠向附近的大器件（如電感、X電容等），再進行點膠；點膠量應保證元器件與大器件完全接觸，通常為小器件體積的；對于獨立的Y電容等器件，將白膠點在器件的引腳處，點膠高度應覆蓋器件引腳或大于器件高度的；對于相鄰的小器件，可以通過一次點膠，將相鄰器件連接在一起；對于X電容等體積較大的器件，通過點膠將其與相鄰的其他大器件連接在一起，并且與PCB板點在一起；可以水平點膠或垂直點膠，點膠長度通常需大于器件總長度的；對于較高的器件，如電解電容需要垂直點膠進行固定，且兩兩之間必須有點膠固定；對于屏蔽罩或磁件等物料，建議環繞點膠；一般存在個以上固定點可以有效保證器件固定的可靠性；任何電子元器件與PCB之間的間隙（即浮高）越小越好。 |
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