波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。
回流焊接與波峰焊接相比具有以下一些特點：
一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊小;
二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節約了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產生;
四、當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上;
五、可采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接;
六、焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。
回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現具有一定可靠性的電路功能;波峰焊是將熔化的軟釬焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 |
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