廣晟德科技提供柔性燈帶CSP固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化智能生產線解決方案，是首家全產業鏈打通的工藝方案供應商。下面具體為大家介紹一下。
CSP封裝柔性燈帶自動生產線三大工藝優勢和產線參數：
1、降低材料成本：廣晟德柔性燈帶CSP封裝方式相比傳統的SMD、COB封裝方式去掉了燈芯封裝到支架的工序，直接節約客戶的原材料成本及加工成本30%；
2、降低人工成本：相比現有SMD、COB兩種生產作業方式（僅能操作0.5米或1米左右的PCB板），廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式的生產線基板可達幾百米或更長，生產后無需人工焊接，節約了全部焊接成本。節約人力成本90%；
3、提升生產效率和產品合格率：廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式從離線作業到在線全自動化作業，基本不用人工操作，產品不良率從3%降低至萬分之三，大大提升了生產效率和產品良率！是SMD及COB封裝方式顛覆性的技術革命；
產線參數
總線長度：14米；
晶粒：一排為24顆，共13排，共計312顆；
電阻：一排為3顆，共13排，共計39顆；
如果單臺固晶機理論產能：（以1.5K/小時計算）1小時約4.8米；
以4（固晶）+1（電阻）布局：70米/小時；
以3（固晶）+1（電阻）布局：14.4米/小時；
以2（固晶）+1（電阻）布局：9.6米/小時；
MES系統整線集成的方式：總控系統（MES與ERP系統無縫對接）
可1人巡視1條線；
效率：理論效率2.5萬，實際效率1.5萬；
稼動率：全自動99%。 |
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