服務(wù)項(xiàng)目：
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。
2.POP植球，BGA植銅柱與錫柱，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
4.專業(yè)制作精密BGA芯片測(cè)試架 (*小間距高達(dá)零點(diǎn)四毫米) 采用進(jìn)口的精密雙頭測(cè)試針和防靜電材料制作，接觸可靠，定位精確，使用壽命長(zhǎng)。（代客芯片批量測(cè)試）電子產(chǎn)品組裝，電子產(chǎn)品（PCBA）批量檢測(cè)及維修。
承接全國(guó)各地的公司與個(gè)人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務(wù)。歡迎來(lái)電咨詢。質(zhì)量保證100%通過檢測(cè)，交期快，價(jià)格實(shí)惠，量大從優(yōu)。 |
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