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BGA芯片植銅柱工藝

BGA芯片植銅柱工藝_深圳市達(dá)泰豐科技有限公司_BGA芯片植銅柱工藝

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公　司：深圳市達(dá)泰豐科技有限公司

發(fā)布時間：2024年10月08日

有效期：2025年04月09日

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徐勛前先生 (經(jīng)理)

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電　　話： 0755-85232570 傳　　真： 0755-85232570 手　　機(jī)： 13418488643 地　　址：中國廣東深圳市光明新區(qū)馬山頭華升科技園郵　　編： 51800
公司主頁：	http://xuxuanqian.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說明

服務(wù)項目：
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。
2.POP植球，BGA植銅柱與錫柱，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
4.專業(yè)制作精密BGA芯片測試架 (*小間距高達(dá)零點四毫米) 采用進(jìn)口的精密雙頭測試針和防靜電材料制作，接觸可靠，定位精確，使用壽命長。（代客芯片批量測試）電子產(chǎn)品組裝，電子產(chǎn)品（PCBA）批量檢測及維修。
承接全國各地的公司與個人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務(wù)。歡迎來電咨詢。質(zhì)量保證100%通過檢測，交期快，價格實惠，量大從優(yōu)。

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