貝格斯SILPAD900S替代品就選HGZ-900SP
HGZ-900SP導熱間隙填充材料
HGZ-900SP可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll)：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：1.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(Color)：粉紅色
包裝(Pack)：卷料包裝
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃
HGZ-900SP特點：
電氣絕緣,可應用于電子元器件之間的熱量傳輸,表面平整，易于裁切，可根據(jù)要求背膠，應用于替代貝格斯SIL PAD 900S材料。
HGZ-900SP產(chǎn)品說明：
HGZ-900SP導熱絕緣材料，專為需要高導熱性能和電氣隔離的各種應用而設計。材料為粉紅色，導熱系數(shù)為1.6W/m-k，可背膠。
材料應用：
電源供應；汽車電子；馬達控制；功率半導體、燈具、電子產(chǎn)品 |
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