FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板,
生產流程
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃,然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規劃要求,將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合,再經過一系列細節環節,*終就制成了軟硬結合板。很重要的一個環節,因為軟硬結合板難度大,細節問題多,在出貨之前,一般都要進行全檢,因其價值比較高
。
產品范圍:單面FPC、雙面FPC、多層FPC、鋁基板、銅基板、單面鏤空FPC、雙面FPC FPCB軟硬結合板  
*薄基材:銅箔/PI膜18/12.5um12/18um  
*小線寬線距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)  
*小鉆孔孔徑:0.25mm(10mil)  
抗繞曲能力:>15萬次  
蝕刻公差:±0.5mil  
曝光對位公差:±0.05mm(2mil)  
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)  
貼PI膜對位公差:<0.10mm(4mil)  
貼補強及膠紙對位公差:<0.1mm(4mil) 屏蔽撓性印制電路(FPC  
加工板面積:雙面25cm×50cm;單面25cm×60cm;多層25cm×25cm;成型公差:±0.05mm  
表面處理方式:  
電鍍金:1-5u〞  覆銅板、涂覆層、粘結片和增強板等無鹵FPC材料,旨在制造無鹵FPC.
化學金:1-3u〞  
電鍍純錫:4-20u〞  
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