| 點膠法點膠系統(tǒng)必須將不同容器中的粘合劑，按照精確統(tǒng)一的形狀和高度，以點的形式打到PCB阻焊表面。該粘合劑必須有極強的吸附力，（有時被稱為“濕強度”）才能固定元件，直至固化。固化的粘合劑必須保證SMD元件在適當位置，直至完成波峰或回流焊接（二次雙面回流焊工藝）。粘合劑沉積物及形狀由不同因素決定，如粘接劑粘性，粘接劑供給壓力，點膠時間（時間壓力系統(tǒng)），螺旋旋轉(zhuǎn)（螺旋旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)），活塞沖程數(shù)量（活塞系統(tǒng)），點膠速度和噴嘴投射距離。時間壓力 螺桿泵 活塞泵SMT粘性點膠工藝有一些限制因素。小于貼片元件不能貼裝在SMT粘合劑上，否則會由于跑料致使失敗風險相當高。另一個限制因素是點膠粘合點需要足夠高才能粘住元件，因此也需要較高的機體投射。當然，這取決于噴嘴直徑和噴嘴投射腳的高度。為了達到滿意效果，需考慮幾個重要參數(shù)。時間壓力系統(tǒng)時間壓力是*古老也是*常用的SMT粘性點膠系統(tǒng)。然而，它也是所描述的種系統(tǒng)中*靈敏的系統(tǒng)。時間壓力在時間壓力系統(tǒng)中，相對較高的氣壓在一段控制的時間內(nèi)（毫秒），作用于粘合劑罐頂部，并把所需劑量的粘合劑傳送到PCB上。所選點膠時間，噴嘴內(nèi)徑和投射距離，決定了膠點的大小。噴嘴尺寸一些點膠裝置其龍門上有 – 個點膠頭。每個點膠頭都配有不同的噴嘴直徑和投射距離，以確保機器能點涂各種尺寸的粘合點。例如：一個內(nèi)徑較小，投射距離較短的噴嘴無法在大型PLCC封裝上點涂粘合點。北京惠昌偉業(yè)科技有限公司成立于2003年，專注于先進的制造技術(shù)及設備，集代理銷售、技術(shù)研發(fā)、設備生產(chǎn)于一體，致力于為客戶提供先進的生產(chǎn)設備和自動化解決方案。 |
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