電子級(jí)硼酸三甲酯 (TMB)
一、分子式: B(OCH3)3
二、分子量:103.92
三、理化性質(zhì)
無(wú)色液體，無(wú)明顯氣味，性質(zhì)穩(wěn)定。熔點(diǎn)-29℃，密度0.915g/ml，沸點(diǎn)67～68℃。易燃，
與氧化劑能發(fā)生強(qiáng)烈反應(yīng)。水解生成甲醇和硼酸，能與有機(jī)溶劑混溶。
四、用途
主要用于晶圓制造過(guò)程中化學(xué)氣相沉積（CVD）生成硼磷硅酸玻璃（BPSG）。是半導(dǎo)體、
分立器件、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造所需的重要電子化學(xué)品。
CVD/ALD (Chemical Vapr Deposition /Atomic Layer Depostion )化學(xué)氣相沉積材料
Dielectrics PMD/IMD TEOS ,TEPO,TMPO,TEB,TMB
Low K Dielectrics 4MS ,OMCATS
High K Dielectrics TAETO (Ta2O5 Precursor )
TEMAZ (ALD ZrO2 Precursor)
TMA (Al2O3 Precursor)
Metal Gate and Interconnect Metal TDMAT (TiN Precursor )
TiCl4 ( Ti /TiN Precursor )
Low-Temp Nitride/Oxide HCDS
Diffusion POCl |
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