電子級硼酸三甲酯 (TMB)
一、分子式: B(OCH3)3
二、分子量:103.92
三、理化性質(zhì)
無色液體,無明顯氣味,性質(zhì)穩(wěn)定。熔點-29℃,密度0.915g/ml,沸點67~68℃。易燃,
與氧化劑能發(fā)生強烈反應(yīng)。水解生成甲醇和硼酸,能與有機溶劑混溶。
四、用途
主要用于晶圓制造過程中化學氣相沉積(CVD)生成硼磷硅酸玻璃(BPSG)。是半導體、
分立器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)制造所需的重要電子化學品。
CVD/ALD (Chemical Vapr Deposition /Atomic Layer Depostion )化學氣相沉積材料
Dielectrics PMD/IMD TEOS ,TEPO,TMPO,TEB,TMB
Low K Dielectrics 4MS ,OMCATS
High K Dielectrics TAETO (Ta2O5 Precursor )
TEMAZ (ALD ZrO2 Precursor)
TMA (Al2O3 Precursor)
Metal Gate and Interconnect Metal TDMAT (TiN Precursor )
TiCl4 ( Ti /TiN Precursor )
Low-Temp Nitride/Oxide HCDS
Diffusion POCl |
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