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廣州回收凌力爾特芯片電源模塊

廣州回收凌力爾特芯片電源模塊_深圳市遠華信達科技有限公司_廣州回收凌力爾特芯片電源模塊

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公　司：深圳市遠華信達科技有限公司

發(fā)布時間：2021年09月24日

有效期：2022年03月26日

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廣州回收凌力爾特芯片電源模塊三星與臺積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺積電一籌。2015年蘋果iphone 6s系列大賣，為了提高新品產(chǎn)能，同時使用了三星14nm和臺積電16nm工藝代工，然而臺積電出產(chǎn)的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩極分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)出色，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。
后來蘋果芯片的代工訂單基本都交給了臺積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開始布局，搶在臺積電之前，展出了成品。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70%，性能可提升11%，或者功耗降低27%。
從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺積電則基本確認，客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺積電的先進工藝代工。臺積電預(yù)計將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世。

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