VISCOM 3D AXI設(shè)備介紹
在線(xiàn)3D X光檢測(cè) —— 非常快速靈活
革命性的電路板處理概念 xFastFlow，PCB 更換時(shí)間不超過(guò) 4 秒
高精度檢測(cè)單面和雙面組裝的元件組
規(guī)格有3D AXI設(shè)備或者3D AXI/3D AOI組合設(shè)備
通過(guò)三種不同的平板探測(cè)器尺寸提高吞吐量
測(cè)試深度靈活可調(diào)
額外的垂直切割可實(shí)現(xiàn)*佳和安全驗(yàn)證
Viscom Quality Uplink有效聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化進(jìn)程
符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的豐富的Viscom檢測(cè)庫(kù)
平面CT計(jì)算，高質(zhì)3D AXI體積計(jì)算
*棒的在線(xiàn)AXI設(shè)備，分辨率高，缺陷覆蓋率高
Viscom 附加優(yōu)勢(shì)
通過(guò)綜合驗(yàn)證功能，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)程序優(yōu)化
全局庫(kù)、全局校驗(yàn): 可傳送到所有設(shè)備
運(yùn)用EasyPro/vVision軟件進(jìn)行簡(jiǎn)易的操作和程序
可追溯性, SPC、驗(yàn)證維修站、離線(xiàn)編程站
支持無(wú)鉛技術(shù)
根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行軟件調(diào)整
多語(yǔ)言用戶(hù)界面
完整的統(tǒng)計(jì)進(jìn)程
運(yùn)用工具，進(jìn)行Viscom實(shí)時(shí)圖像處理
高性能的光學(xué)字符識(shí)別 (OCR) 軟件
20多年AXI經(jīng)驗(yàn)的結(jié)晶
檢測(cè)范圍
焊錫不足
焊錫過(guò)多
焊錫缺失
連橋/短路
立碑
翹腳
焊錫不良
潤(rùn)濕性
污染
元件缺失
極性缺陷
元件錯(cuò)位
旋轉(zhuǎn)
元件破損
錯(cuò)誤元件
部件仰臥
元件側(cè)立
元件組裝過(guò)多
類(lèi)型錯(cuò)誤
彎曲引腳
破損引腳
THT填充度
氣泡
BGA頭枕
選項(xiàng)
可以配置的接口，方便連接各種模塊
與MES系統(tǒng)進(jìn)行信息交換
標(biāo)簽打印機(jī)和BBS標(biāo)記的操控
智能化的FIFO緩沖控制
出錯(cuò)記錄的準(zhǔn)備、保存和表達(dá)
靈活運(yùn)用單線(xiàn)和多線(xiàn)驗(yàn)證編程站和維修站
通過(guò)Viscom SPC進(jìn)行管理控制
自動(dòng)灰度值調(diào)整獲獲取穩(wěn)穩(wěn)定檢測(cè)檢測(cè)結(jié)果
用戶(hù)友好的真圖顯示，方便更好的進(jìn)行驗(yàn)證 (AOI)
選擇性X光檢測(cè)，以進(jìn)行進(jìn)程優(yōu)化 (AXI-OnDend |
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