VISCOM 3D AXI設備介紹
在線3D X光檢測 —— 非常快速靈活
革命性的電路板處理概念 xFastFlow，PCB 更換時間不超過 4 秒
高精度檢測單面和雙面組裝的元件組
規格有3D AXI設備或者3D AXI/3D AOI組合設備
通過三種不同的平板探測器尺寸提高吞吐量
測試深度靈活可調
額外的垂直切割可實現*佳和安全驗證
Viscom Quality Uplink有效聯網優化進程
符合IPC標準的豐富的Viscom檢測庫
平面CT計算，高質3D AXI體積計算
*棒的在線AXI設備，分辨率高，缺陷覆蓋率高
Viscom 附加優勢
通過綜合驗證功能，實現檢測程序優化
全局庫、全局校驗: 可傳送到所有設備
運用EasyPro/vVision軟件進行簡易的操作和程序
可追溯性, SPC、驗證維修站、離線編程站
支持無鉛技術
根據客戶需求進行軟件調整
多語言用戶界面
完整的統計進程
運用工具，進行Viscom實時圖像處理
高性能的光學字符識別 (OCR) 軟件
20多年AXI經驗的結晶
檢測范圍
焊錫不足
焊錫過多
焊錫缺失
連橋/短路
立碑
翹腳
焊錫不良
潤濕性
污染
元件缺失
極性缺陷
元件錯位
旋轉
元件破損
錯誤元件
部件仰臥
元件側立
元件組裝過多
類型錯誤
彎曲引腳
破損引腳
THT填充度
氣泡
BGA頭枕
選項
可以配置的接口，方便連接各種模塊
與MES系統進行信息交換
標簽打印機和BBS標記的操控
智能化的FIFO緩沖控制
出錯記錄的準備、保存和表達
靈活運用單線和多線驗證編程站和維修站
通過Viscom SPC進行管理控制
自動灰度值調整獲獲取穩穩定檢測檢測結果
用戶友好的真圖顯示，方便更好的進行驗證 (AOI)
選擇性X光檢測，以進行進程優化 (AXI-OnDend |
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