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太戈TGZ100導熱硅脂不固化導熱硅脂絕緣導熱硅脂

太戈TGZ100導熱硅脂不固化導熱硅脂絕緣導熱硅脂_北京太戈科技有限公司_太戈TGZ100導熱硅脂不固化導熱硅脂絕緣導熱硅脂

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公　司：北京太戈科技有限公司

發布時間：2021年01月27日

有效期：2021年07月29日

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楊然女士 (總經理)

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電　　話： 010-62974050 傳　　真：手　　機： 18310523941 地　　址：中國北京海淀區顯龍山路19號1幢3層1座327 2 郵　　編：
公司主頁：	http://tgadhes.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

詳細說明
品名：導熱硅脂
別名：TGZ100導熱硅脂不固化導熱硅脂絕緣導熱硅脂耐高溫導熱硅脂 CPU散熱硅脂
型號：TGZ100

TGZ100系列采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成，具有極佳的導熱性，導熱系數大于1.2W/(m.K)；優異的電絕緣性；使用溫度范圍寬-50~200℃；高溫環境不干，不滲油；無毒、無味、無腐蝕、環保。

廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器間隙，大功率三極管，可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸間隙的填充，降低發熱元件工作溫度。其中高粘型特別適用于手工點膠。

注：導熱硅脂的使用在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
膠粘劑產品針對性較強，首次購買，請與我司聯系，以確保產品的適用性。

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