一、PCB應變測試的背景及目的
由于PCB板較薄,客戶要求一定要對電路板制造加工時PCB板上的應力進行分析,所以我們應客戶的要求做應力測試測量:
1.概要:利用應變量測技術來了解在PCB產品在制造、包裝、運輸及使用者使用過程中,BGA破壞的原因及確認以上過程產品的可靠度。
2.PCBA損傷的推測緣由
˙焊接過程中及環境溫度造成熱應變。
˙印刷電路上鑲崁電子零件(如芯片、散熱器、電容、電阻等),所造成的變形。
˙印刷電路板本身固定,治具缺乏所造成的變形。
˙印刷電路板功能測試(ICT/ATE)中造成的變形。
˙印刷電路板實際安裝后,因運輸途中所造成震動所造成的形變。
當電路板分板時,刀具壓迫電路板使得電路板發生形變,如果形變力量過大,就會導致一些元器件管腳斷裂,甚至被拉斷,有些元器件受力到極,雖然當時還未損壞,但是已經存在質量隱患,在后期可能會有很大的返修率,使客戶對產品和制造能力產生懷疑,也增加了廠家的維修成本。此外在ICT時,探針下壓力量很大,由于治具的設計不合理,當探針下壓時,使得電路板發生彎曲,使得BGA等重要元器件受力過大,發生受損,所以ICT時需要做應力測試。
BGA應力檢測儀PCB應力測試儀阿克蒙德TSK-32-32C品控科技應力測試儀
二、常見應用:
PCB板裁切應力測試
PCB板ICT應力測試
PCB板裝夾應力測試
PCB板螺絲鎖緊應力測試
PCB板跌落試驗測試
三、完美匹配的產品和服務
提供專業用于試驗應力分析的所有產品:應力測試儀、應變計及粘貼應變計的附件、軟體、測量數據可視化和和測量數據的分析、即時提供測量報告
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