樓盤名稱:聯東U谷北京金橋科技園
曽用名/其他案名: 北京金橋產業基地
樓盤特色、賣點：正規工業園區，大產權，生產、辦公、研發一體，享受中關村政策，租售
項目位置: 北京通州園金橋科技產業基地環科中路
樓層狀況： 地下0層，地上3-5層
工程進度：現房
開發商：北京聯東投資（集團）有限公司
占地面積：1300畝
建筑面積：100萬平
容積率：1.5
產權年限：50年
物業類型：企業辦公樓、研發樓，廠房、庫房
建筑形態：獨棟、雙拼
裝修情況：公共部分精裝，其它毛坯
綠化率：30%
物業公司：北京聯東國際物業管理有限公司
物業管理費：0.1元/平/天
車位數：1000
地上：1000
可租可售，可環平、生產、注冊，廠辦一體。
樓盤概括：
聯東U谷•北京金橋科技園，位于亦莊產業新城核心，是聯東集團打造的第一個專業綜合性產業園區。園區總建筑面積100萬平米，主力產品為標準廠房、中試研發、企業獨棟、商務配套，從獨棟到雙拼，戶型以200—4000平米多重體量獨棟空間，滿足不同企業需求。項目依據環渤海經濟發展區域的中樞地位，園區具有10余年高新科技開發基礎，目前已聚集400余家企業，形成高新技術企業集群化、智能制造、電子通信、醫藥生物、文化創意等四大產業集群。進一步吸引等產業的快速發展，全面提升亦莊新區乃至北京的經濟實力，打造環渤海門戶的總部經濟生態綜合體。
樓盤優勢:
占地1300畝，建筑面積100萬平米，目前已開發建設完畢。配電及用途：動力電，雙回路，配備8部電梯（4客4貨，客梯載重3噸，客梯1噸，客貨分離，獨立區域）可用于辦公、研發、中試、生產加工、展示、醫療器械、儀器儀表檢測、電商、倉儲等，可排風排氣，可環評。
戶型概括:首層7.2米/6米層高，標準層4.2米，面積區間：200平、530平、790平、860平、1000平、1230平、2230平至整棟面積18000平米，面積可自由分割，組合。 |
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