一、雙面混裝工藝（smt/dip）：
1：來料檢測（pcb/物料） => 首件確認 => 貼片 => 回流 =>AOI全檢，
翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 出貨
先貼后插，合用于SMD元件多于分離元件的情況
2：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 回流焊接 =>爐后AOI
翻板 =>PCB的B面印刷 => 貼片 => 回流 =>爐后AOI
翻板 => 波峰焊（A/B面） => 清洗 => 檢測 => 出貨
A/B面貼裝，A/B面混裝。
（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 檢測 => 出貨
3：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏=> 貼片 => => 回流焊接 =>爐后AOI
翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 回流焊接=>爐后AOI
插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 檢測 => 出貨
A面貼裝、B面混裝。需要做過爐治具（dip）
二、雙面貼裝裝（SMT）：
1：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（首件確認）=> 貼片 => A面回流焊接 => 爐后AOI =>翻板=> PCB的B面絲印焊膏（首件確認）=> 貼片 => 回流焊接 =>
爐后AOI=>成品檢測（目檢） =>出貨
此工藝合用于在PCB兩面均SMT貼裝（有較大的器件和IC面，選用B面過爐）。
三、單面組裝：
來料檢測（pcb/物料） => 絲印焊膏（spi檢測）=> 貼片=>回流焊接=> 爐后AOI=> 成品檢測 => 出貨 |
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