德國默克流平劑MOK-2611
MOK-2611耐高溫有機硅流平劑
概述：用于無溶劑和溶劑型涂料體系、印刷油墨、膠粘劑體系和室溫固化塑料體系的含有機硅的表面助劑，可顯著降低表面張力。熱穩(wěn)定性高達(dá) 210 °C
典型物化數(shù)據(jù)
化學(xué)組成 聚酯改性聚二甲基硅氧烷溶液
密度 (20 °C) 0.91 g/ml
不揮發(fā)份 (10分鐘, 150 °C) 25 %
溶劑 二甲苯
閃點 25 °C
推薦用量
0.05-0.3 % 助劑用量（購入形式）基于總配方。在無溶劑體系中用量可達(dá)到 0.5 %。
應(yīng)用領(lǐng)域：該助劑尤其推薦用于溶劑型涂料，也可用于無溶劑體系，所有溶劑型印刷油墨，用于改善環(huán)氧膠粘劑體系的底材潤濕，用于改善室溫固化環(huán)氧樹脂體系的底材潤濕。
加入方法和加工指導(dǎo)：可在生產(chǎn)過程中的任何階段加入該助劑，也可后添加。
特性和優(yōu)點
涂料工業(yè)
該助劑可顯著降低涂料體系的表面張力，從而改善底材潤濕并防止縮孔。可增加表面滑爽性，提高光澤。 是熱穩(wěn)定的有機硅助劑，與傳統(tǒng)有機硅不同，它在 150 °C 到 230 °C 之間不會熱分解。因此在重涂時不會有附著力降低或表面缺陷等問題，此類問題往往是由于傳統(tǒng)有機硅在高于 150 °C 時的熱分解所造成的。
印刷油墨
該助劑顯著降低體系的表面張力，因而可增加底材潤濕性并防止縮孔。也可增加表面滑爽性，提高光澤。
膠粘劑和密封膠
MOK-2611 是高效的有機硅助劑。可顯著降低表面張力，從而改善對于難以潤濕底材的潤濕。
室溫固化塑料體系
是高效的有機硅助劑。可顯著降低表面張力，從而改善對于難以潤濕底材的潤濕。該助劑具有高溫?zé)岱�(wěn)定性。
特別注意
較之硅油，該助劑使用安全。不過仍應(yīng)測試在相應(yīng)體系中是否會有穩(wěn)泡問題。同時還應(yīng)測試重涂性、有機硅的遷移性，以及縮孔傾向；在相應(yīng)體系中是否會有穩(wěn)泡問題。同時還應(yīng)測試重涂性和縮孔傾向；是否會對膠粘劑性能有其它影響；是否會產(chǎn)生表面缺陷。
貯存和運輸：溫度低于 5 °C 時可能發(fā)生分層或渾濁，加熱至 20 °C 并充分混合。
包裝規(guī)格： 25KG/小桶，180KG/大桶
電話：17601308813
聯(lián)系人：陳先生 |
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