江門新會區氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣,為了阻斷回流焊爐膛內空氣進入,防止回流焊焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,生在氧含量極少(100PPM以下)的環境下焊接,可避免元件氧化,從而改善回流焊的焊接質量和成品率。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現,產生充氮回流焊工藝和設備,已成為回流焊的主流發展方向。
氮氣保護時沒有再生成氧化物,增加了潤濕性,導致很短 的潤濕時間,可以消除些工藝參數的不利影響,增大工 藝窗口,降低峰值溫度,避免焊劑燒焦,清洗更容易,減小細間距橋連的產生,空洞出現率下降,減少 BGA 空洞達60%左右,使焊點光亮污點,殘留程度較小,在不同活性條件 下,殘留程度不同,相對于空氣中都有了明顯的提高,增加圓角和潤濕角,焊角減小,過渡更圓滑,形成更小的結晶組織。
不同錫膏在相同表面狀況的銅片上采用空氣和氮氣兩種氣氛條件進行焊接,所產生的反應也是不同的。不同錫膏的助焊劑活性和成分不同,在相同氮氣條件下擴展率的提高程度也不同 ,氮氣環境中可以提高錫膏的擴展率。由于焊接高溫容易使OPS 鍍層蒸發并分解,失去保護效果,氮氣對帶 有OPS 鍍層的PCB 多次(通常為兩次)再流工藝有很好的保護作用。
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。 |
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