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等離子清洗機(jī)應(yīng)用

等離子清洗機(jī)應(yīng)用_河南先途智能科技有限公司_等離子清洗機(jī)應(yīng)用

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公　司：河南先途智能科技有限公司

發(fā)布時(shí)間：2019年06月05日

有效期：2019年12月02日

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王童先生 (銷售總監(jiān))

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詳細(xì)說明

FPC/PCB領(lǐng)域

BGA貼裝

隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運(yùn)算速度的提高，IC封裝領(lǐng)域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對(duì)應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆IC的BGA焊點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的Pad往往達(dá)到幾百甚至幾千個(gè)，其每一點(diǎn)焊接的可靠性變得越來越重要，成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。在BGA貼裝前對(duì)PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。
Teflon板

PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔；消除孔銅和內(nèi)層銅高溫?cái)嗔驯椎痊F(xiàn)象，提高可靠性。涂覆阻焊油墨前與絲印字符前板面活化：有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。
FPC板

FPC印刷線路板（軟板）其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成，由于鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量，極易使孔內(nèi)殘留大量的樹脂膠渣，造成PTH時(shí)孔壁鍍銅層與內(nèi)層線路連接不良，甚至產(chǎn)生斷裂開路現(xiàn)象，當(dāng)前業(yè)界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內(nèi)膠渣工藝。由于高錳酸鉀對(duì)聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠，達(dá)到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內(nèi)層線路與孔壁鍍銅層的連接，增強(qiáng)結(jié)合力。
HDI板

經(jīng)低溫等離子體處理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到藥水無法徹底凈化的效果，能對(duì)激光打孔后的孔壁及孔底做清潔、粗化與活化處理，大幅度提高激光鉆孔后PTH工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材的裂紋存在。
軟硬結(jié)合板

由于軟硬結(jié)合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力，是軟硬結(jié)合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。
傳統(tǒng)工藝采用化學(xué)藥水濕法工藝，其藥水的特性非強(qiáng)酸性即強(qiáng)堿性，這都會(huì)對(duì)聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等產(chǎn)生不利。利用等離子體對(duì)材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù)，不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實(shí)現(xiàn)無排放的綠色環(huán)保工藝

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