功能參數：
檢測的電路板：SMT回流爐后電路板檢查
檢測方法：TOC算法，Histogram算法，Match算法，Short算法，OTHER算法，CREST算法，PIN算法等多種國際領先算法，系統根據不同檢測點自動設定其參數
攝像頭：全彩色智能數字相機
分辨率/視覺范圍/速度：（標配）18μm/Pixel FOV : 24mm×15mm 檢測速度＜210ms/FOV
光源：高亮RRGB同軸環形塔狀LED光源 (彩色光)
編程模式：手動編寫、自動畫框、CAD數據導入自動對應元件庫
檢測覆蓋類型：偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等
特別功能：多程序同時運行，支持自動調取程序；可查0-359°旋轉部件（單位為1°）
*小零件測試：8μm：01005 chip & 0.3 pitch IC
SPC和制程調控：全程記錄測試數據并進行統計和分析，任何區域都可查看生產狀況和品質分析，可輸出Excel、Txt等文件格式
條碼系統：相機自動識別與傳輸Barcode（1維或2維碼），及多Mark功能（含Bad Mark）
操作系統：Windows 7
檢查結果輸出：22英寸液晶顯示器
系統參數：
PCB尺寸范圍：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)
PCB厚度范圍：0.3 to 5 mm
PCB夾緊系統邊緣間隙：TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm
*大PCB重量：3KG
PCB彎曲度：＜5mm 或 PCB對角線長度的2%
PCB上下凈高：PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 60 mm
Conveyor系統：自動張開和收起的雙邊夾具、自動補償PCB彎曲變形
Conveyor離地高度：850 to 920 mm
Conveyor流向 / 時間：PCB在Y方向移動 進板/出板時間：3秒
X/Y 平臺驅動：絲桿馬達驅動； PCB固定，Camera在X方向移動，每一臺均通過CTQ認證
電源：AC230V 50/60 Hz 小于0.5KVA
氣壓：不需要
環境溫濕度：10～35℃ 35～80％ RH（無結露）
設備安規：符合CE安全標準
設備外形尺寸：1090×910×1400mm (L×W×H)
設備重量：500K |
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