AOI功能參數：
檢測的電路板：通孔和混合技術的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測方法：TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、OTHER算法、CREST算法、PIN算法等多種國際領先算法，系統根據不同檢測點自動設定其參數
攝像頭：高速智能數字相機
分辨率/視覺范圍/速度：（標配）18μm/Pixel FOV : 24mm×15mm 檢測速度＜210ms/FOV
光源：高亮RRGB四色同軸環形塔狀LED光源（彩色光）
編程模式：手動編程，自動編程，CAD數據導入自動對應元件庫
檢測覆蓋類型：錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等。
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
特別功能：支持自動調取程序，多連板多程序檢測功能、正反面程序檢測功能
*小零件測試：8μm:01005 chip & 0.3pitch IC
SPC和制程調控：全程記錄測試數據并進行統計和分析，查看生產狀況和品質分析，可輸出Excel、Txt、Word等報表格式。
條碼系統：自動條碼識別（1維或2維碼）
操作系統：Windows 7
檢查結果輸出：22英寸液晶顯示器，OK/NG信號
PCB尺寸范圍：50×50mm(*小)～510×500mm(*大)
PCB厚度范圍：0.3 to 5 mm
PCB夾緊系統邊緣間隙：TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm
*大PCB重量：3KG
PCB彎曲度：＜5mm 或 PCB對角線長度的2%
PCB上下凈高：PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 85 mm
Conveyor系統：Bottom-up固定、自動補償PCB彎曲變形，自動進、出板，扁平皮帶，自動調節寬度
Conveyor離地高度：890 to 980 mm
Conveyor流向 / 時間：可以通過軟件設定為 左→右 右→左 進板/出板時間：5秒
X/Y 平臺驅動：絲桿及AC伺服馬達驅動， PCB固定，Camera在X/Y方向移動；每一臺均通過認證
電源：AC230V 50/60Hz 小于1.5KVA
氣壓：0.4~0.8Mpa
前后設備通訊：Smema
設備重量：約650KG
設備外形尺寸：990×1040×1640mm (L×W×H) 不包括信號燈的高度
環境溫濕度：10～35℃ 35～80％ RH（無結露）
設備安規：符合CE安全標準 |
 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 機械及行業設備 >> 電子產品設備 >> RISON國產在線AOI爐前爐后光學檢測儀
聯系信息
