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福田嵌入式智能硬件設計培訓

福田嵌入式智能硬件設計培訓_TendWin騰迎教育_福田嵌入式智能硬件設計培訓

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公　司： TendWin騰迎教育

發布時間：2024年11月18日

有效期：2025年05月20日

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葉老師先生 (教學總監)

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電　　話： 0755-27187785 傳　　真： 0755-27187785 手　　機： 13530541849 地　　址：中國廣東深圳市龍華區龍華街道豐益路10號潮回樓5樓519（華潤萬家超市招商銀行斜對面）郵　　編： 518109
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詳細說明

智能硬件前景火爆，學習的人絡繹不絕，自學沒人指導成效慢所以很多人選擇報培訓班，那么去哪學怎么選擇合適的機構？
騰云自2008年成立以來，擁有雄厚的專業實力在深圳一直有良好的口碑。多年來專注于高速PCB設計培訓、Allegro培訓、Cadence培訓、PADS培訓、智能手機PCB設計培訓、硬件設計培訓、電子基礎培訓，單片機培訓，嵌入式培訓等。老師以理論+經驗+技巧+思路+實操的方式并行教學，教給學員行業當下前沿熱門的實戰項目和知識，保證學習質量和教學水準。
騰云課程涵蓋：
1.元件特性參數及選型
2.硬件系統架構
3.接口總線格式講解
4.讀懂器件datasheet
5.物料測試及承認
6.原理圖設計軟件應用
7.電源電路設計
8.復位電路設計
9.時鐘電路設計
10.控制電路設計
11.存儲電路設計
12.視頻電路設計
13.顯示屏電路設計
14.音頻電路設計
15.網絡電路設計
16.馬達電路設計
17.射頻電路設計
18.匹配電路設計
19.濾波器設計
20.天線設計
21.接口電路設計
22.電路仿真
23.原理圖文件輸出
24.工廠/板廠工藝制程介紹
25.高頻高速PCB設計及Layout檢查
26.高頻高速PCB仿真
27.PCB文件輸出及打樣指導
28.樣機制作及測試
29.硬件調試、軟硬件聯調
30.產品不良分析及問題解決
31.EMI/EMC/ESD安規講解及控制
32.原理圖設計及PCB設計中的PI、SI講解
33.產品EMI測試及整改
34.編寫文檔及文件發放
35.試產量產跟蹤及問題解決
【培訓模式】小班教學，提升、高級班實行一對一教學。
【授課時間】全日制、周六日班，
【培訓時間】1－3個月左右

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