2019年武漢全球半導體產業博覽會
時 間：2019年9月18日-20日
地 點：中國光谷科技會展中心
展會主題： 開拓創新，智享未來
主辦單位 ： 電氣和電子工程師協會（IEEE）
協辦單位： 北京半導體行業協會 浙江省半導體行業協會
廣東省半導體行業協會 深圳市半導體行業協會
天津市集成電路行業協會 江蘇省半導體行業協會
陜西省半導體行業協會 大連市半導體行業協會
承辦單位： 廣州廣祺展覽服務有限公司 重慶市福祥會展服務有限公司
展期活動論壇：
全球半導體產業發展創新論壇
半導體行業分析峰會
半導體產業人才交流會
互聯網、汽車、光通訊、
智能交通與半導體產業需求發展論壇
產業市場背景
半導體在日常生產生活當中扮演著非常重要的角色。從全球看，半導體的發展至關重要，各行各業都在使用，世界各國都對半導體發展非常重視，中國、韓國、日本、美國、歐洲等等。武漢在集成電路領域的發展在半導體產業上游的芯片設計領域，武漢增速排名全國第三。2018年，武漢芯片設計領域銷售額突破51億元，相較去年增速達54.67%，排在香港、杭州后、發展增速位列全國第三，而從規模來看，2018年也首次排進了前十。武漢長達18年“追芯”，開始布局就在東湖高新區。目前，武漢芯片設計企業集中在光谷，涵蓋設計軟件服務、芯片產品設計、芯片測試服務等鏈條。光谷聚集了長江存儲、武漢新芯、華為海思光電子等一批集成電路設計制造企業，具備優良的產業環境和政策優勢，該區正規劃建設1萬畝集成電路產業園，用于承載產業鏈上下游企業及商務、生活配套設施，構建完善的集成電路產業及人才聚集區，實現產城生態一體化發展。未來，武漢芯片設計企業或將突破100家，有望實現自主芯片全產業鏈，沖刺我國半導體產業第三極。 |
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