劃片清洗機特點
適用于半導體切割制程后切割工序后產品的清洗。
規格：6inch/8inch/12inch(型號：HW-CS106/108/112-F/D/S)
■ 此外我們也能根據客戶需求，提供非標產品。
1.外觀簡潔大方,整機采用PLC控制，易于操作，性能穩定；
2.功能：通過噴灑出微小且高壓力的純凈水將切割后的晶圓清洗干凈。
3.通過更改參數自適應3、4、5、6、8英寸的晶圓； 
4.通過更換臺盤能適應標準6”和8”框架（Frame）；
5.出水壓力可調，范圍：2.0~11.8MPa（20 ~ 120 kgf/cm2）；
6.可分開調節噴水和噴氣時主軸旋轉速度，范圍：0~3000 rpm；
7. 采用彩色觸摸屏作為人機操作界面；
8.噴頭噴灑范圍可自動根據設定的晶圓大小調節，無需人工干預；
9.具有氣體壓力和出水壓力調節功能；
10.具有氮氣輸入接口；
11.具有“緊急停止”功能；
12.具有系統運行狀態監控和設備故障報警功能；
13.適應晶圓尺寸：3、4、5、6、8英寸；
14.適應框架（Frame）：標準6、8英寸（可根據*終用戶樣品設計臺盤以適應非標準的Frame）
上海鴻微電子設備有限公司
電話：  021-33528798
手機：  13817060072
郵箱：  zhufeng@hyperway.cn
QQ:     1771591985
聯系人：朱鳳
上海鴻微電子設備有限公司是一家以半導體設備（切割加工、后道封裝）以及耗材的研發、生產、銷售和服務為主的企業，主要以經營銷售晶圓切割、生產加工系列設備和耗材為主。    幾年來，為更好滿足客戶及市場需求，我們經過不斷優化生產工藝，提高生產技能，現公司已發展成為集研發、制造、銷售和服務為一體的綜合性半導體設備制造企業，大幅度提高了對于國內外同類產品的性價比。并在售后方面，讓客戶實實在在得到了*優質、*快捷的服務，為客戶降低了生產費用及投資成本，樹立了公司良好的自身產業品牌形象，極大地提高了公司的知名度，讓半導體行業中的更多企業認識了本公司。    一直以來，我們皆報著誠信企業、專業技術、努力創造、科技求新的發展理念，明確以技術精益求精，服務盡善盡美為經營方針，來實現一切皆為完美的發展目標！    經營宗 |
 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 電工電氣 >> 電工電氣產品制造設備 >> 【供應】晶元清洗機/劃片清洗機
聯系信息
