手動揭膜機特點：
適用于半導體晶圓減薄制程中的揭膜工藝 
規格：6inch/8inch  (型號：HW-WM206/208-DT)
■ 此外我們也能根據客戶需求，提供非標產品。
1.可同時兼容4inch，5inch，6inchwafer或6inch，8inchwafer的揭膜
2.微孔工作盤設計使揭膜時wafer固定的更牢
3.臺面表面鐵氟龍處理
4.適合于不同厚度的晶片
上海鴻微電子設備有限公司
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上海鴻微電子設備有限公司是一家以半導體設備（切割加工、后道封裝）以及耗材的研發、生產、銷售和服務為主的企業，主要以經營銷售晶圓切割、生產加工系列設備和耗材為主。    幾年來，為更好滿足客戶及市場需求，我們經過不斷優化生產工藝，提高生產技能，現公司已發展成為集研發、制造、銷售和服務為一體的綜合性半導體設備制造企業，大幅度提高了對于國內外同類產品的性價比。并在售后方面，讓客戶實實在在得到了*優質、*快捷的服務，為客戶降低了生產費用及投資成本，樹立了公司良好的自身產業品牌形象，極大地提高了公司的知名度，讓半導體行業中的更多企業認識了本公司。    一直以來，我們皆報著誠信企業、專業技術、努力創造、科技求新的發展理念，明確以技術精益求精，服務盡善盡美為經營方針，來實現一切皆為完美的發展目標！    經營宗旨：一流產品，一流服務，以質量求生存，以信譽求發展！ |
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