手動剝膜機/手動剝片機特點：
適合于半導體產品切割制程后將其從UV膜，或藍膜上取下工序。
規格：6inch/8inch(型號為HW-DM106/108-PCB和HW-DM206/DM208/DM306/DM308）
■ 此外我們也能根據客戶需求，提供非標產品。
1. 適用于芯片的脫膜工藝；
2. 采用非接觸式剝膜，不易損壞晶粒提高產品合格率；
3. 簡單便捷的操作方法，大大提高了工作效率；
4. 利用導軌式平移剝膜，晶粒在剝膜過程中不易跳動，可剝*小晶粒尺寸0.35mm*0.35mm；此款剝膜機更適用于QFN器件；
5.  可以簡單快速地將晶粒從粘膜上排列有序地剝落下來，每分鐘可剝1～2 片芯片；   
6. 可選的離子風棒有助于消除貼膜時產生的靜電，以減少對DIE的損害;
上海鴻微電子設備有限公司
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上海鴻微電子設備有限公司是一家以半導體設備（切割加工、后道封裝）以及耗材的研發、生產、銷售和服務為主的企業，主要以經營銷售晶圓切割、生產加工系列設備和耗材為主。    幾年來，為更好滿足客戶及市場需求，我們經過不斷優化生產工藝，提高生產技能，現公司已發展成為集研發、制造、銷售和服務為一體的綜合性半導體設備制造企業，大幅度提高了對于國內外同類產品的性價比。并在售后方面，讓客戶實實在在得到了*優質、*快捷的服務，為客戶降低了生產費用及投資成本，樹立了公司良好的自身產業品牌形象，極大地提高了公司的知名度，讓半導體行業中的更多企業認識了本公司。    一直以來，我們皆報著誠信企業、專業技術、努力創造、科技求新的發展理念，明確以技術精益求精，服務盡善盡美為經營方針，來實現一切皆為完美的發展目標！    經營宗旨：一流產品，一流服務，以質量求生存，以信譽求發展！ |
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