藤倉62C+C+光纖熔接機技術參數
光纖對準方式
纖芯對準
適用光纖類型
SMF(G.652), MMF(G.651), DSF(G.653), NZDSF(G.655), BIF/UBIF(G.657)
包層/涂覆層直徑
80~150μm / 100μm~3mm
光纖切割長度
5~16mm
熔接/加熱模式
100個熔接模式和30個加熱模式
平均熔接損耗
0.02dB (SMF), 0.01dB(MMF), 0.04dB(DSF), 0.04dB(NZDSF)
熔接時間
ULTRA FAST模式：6秒，SM FAST模式：7秒，SM AUTO模式：10秒
加熱時間
250μm涂覆直徑，Slim60mm/40mm套管：15秒
250μm涂覆直徑，FP-03套管：23秒
900μm涂覆直徑，FP-03套管：25秒
熔接結果存儲
10000個*新記錄
光纖觀察方式和放大倍數
兩軸觀測的4.73英寸彩色液晶顯示器，320倍放大倍數，熔接完成后可放大400倍
拉力試驗
1.96~2.25N
對應熱縮套管
60mm, 40mm和其它微型熱縮套管
電池熔接加熱次數
4000mAh BTR-09鋰電池充滿電可以維持200次的熔接加熱
電極棒壽命
熔接3000~5000芯
尺寸/重量
146W x 163D x 148H (mm) / 2.6kg (含電池)
通信接口
Mini-USB用于PC連接
操作條件
海拔：0~5,000m，風速：15m/s，溫度：-10~+50℃，濕度：0~95%RH
三防性能
防震：76cm高度的5面向下墜落
防雨：降水量在10mm/hr的情況下10分鐘
防塵：暴露于灰塵中（0.1~500μm大小的硅酸鋁顆粒） |
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