一、產品特點：
HT-5299雙組分有機硅導熱膠是以有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，
適用與電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。主要特點如下：
1、室溫固化，固化快速快，生產效率高，易于使用；
2、在很寬的溫度范圍（-60℃-250℃）內保持橡膠彈性，電性能優異，導熱性較好；
3、防水防潮，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化25年以上；
4、與大部分塑料，橡膠，加強尼龍PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；
5、阻燃性能達到UL 94 V-0 級別；
6、完全符合歐盟ROHS環保指令要求。
二、典型用途：
太陽能光伏組件接線盒（Junction Box），特別是對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件。
三、使用工藝：
1.計量： 按照A,B組份的配比比例準確稱量A組份、B組份（固化劑）。注意在稱量前，對A組分膠液應適當攪
拌，使沉入底部的填料分散到膠液中。
2.攪拌：將A、B組份在混合罐中混合均勻，混合不均則會影響固化物的外觀和絕緣性能。*好抽真空脫泡5分
鐘左右。（注意：每次配膠總量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出。）
3.澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議
真空脫泡后再灌注。
4.固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,室溫條件下一般需3小時左右固化。夏季溫
度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。
四、技術參數：
性能指標 5299
固
化
前 外 觀 黑色/白色流體
A組分粘度 （cps） 5000～15000
B組分粘度 （cps） 50～100
操
作
性
能 雙組分混合比例（重量比）
A：B 100：7 - 12
混合后粘度 （cps） 4500～10000
可操作時間 （min，25℃） 20～60
固化時間 （hr，25℃） 3～5
固
化
后 硬 度(shore A) 25～35
導 熱 系 數 [ W（m·K）] ≥0.3
介 電 強 度（kV/mm） ≥20
介 電 常 數（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率 （Ω·cm） ≥1.0×1016
線膨脹系數 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4
阻 燃 性 能 94-V0
所有機械性能和電性能均在25℃，相對濕度55％條件下固化7天后所測。
五、包裝規格：
27.5Kg/套。(膠料25Kg +固化劑2.5Kg) |
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